低薄膜论文

旋转涂敷法（SOD）制备硅基多孔低k薄膜材料的研究
论文摘要自20世纪90年代以来,超大规模集成电路（ULSI）的特征尺寸按摩尔定律缩小。由于器件密度和连线密度增加、线宽减小,将导致阻容（RC）耦合增大,从而使信号传输延时、干扰...
SiCOH低k薄膜的ECR等离子体沉积与介电性能研究
论文摘要微电子器件在快速发展，器件的性能不断完善，集成度不断提高，预计到2010年后进入45nm以下线宽的纳电子器件时代。由于高性能芯片上器件密度和连线密度的增加，器件尺寸和线...