材料去除非均匀性论文

硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究
论文摘要化学机械抛光（Chemicalmechanicalpolishing,CMP）加工技术既能获得良好的加工表面全局,也能得到较好的局部平面度,因此在大规模集成电路和超大规...