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  • 面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究

    面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究

    论文摘要电子产品对小型化、多功能、低成本和低功耗的追求永无止境,这使得工艺提升和系统集成成为半导体产业的两大发展趋势。目前强调以工艺提升为主的晶圆制造业仍按照摩尔定律在发展。但...
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