电子质量2019年07期论文

本文主要研究内容作者高洁（2019）在《铅锡焊料焊点连接可靠性研究》一文中研究指出：该文从金属焊料焊接时选择扩散的定义引入了铅锡焊料焊接时形成的富铅层概念,并结合我所电子元器件...

本文主要研究内容作者张剑峰（2019）在《基于FPGA的弹载遥测采编电路设计》一文中研究指出：该文设计一种基于FPGA的弹载遥测采编电路,满足了红外型空空导弹多种类、多通道遥测...

本文主要研究内容作者马榕嵘,梁年柏,徐鑫（2019）在《一起典型的10kV交联聚乙烯电缆缺陷分析》一文中研究指出：对一起10kV交联聚乙烯电缆缺陷分析,采用振荡波试验进行缺陷原...