物理汽相淀积论文

论文摘要随着深亚微米超大规模集成电路的发展,芯片集成度的一再提高,工艺的特征线宽也随之减小,金属化工艺也面临了更大的挑战,同时也推动了新材料、新技术的不断进步和发展,而传统工艺...