金属诱导横向结晶n型多晶硅薄膜晶体管热载流子应力下漏电特性及机制研究

金属诱导横向结晶n型多晶硅薄膜晶体管热载流子应力下漏电特性及机制研究

论文摘要

本文主要研究了金属诱导横向结晶n型多晶硅薄膜晶体管在热载流子(hot carrier, HC)应力下的漏电特性,以及其所对应的物理机制;并确定了应力前后漏电的电流模型。最后提出了HC应力下n型TFT的场助产生(field enhanced generation, FEG)漏电与热产生(thermal generation, TG)漏电量化统一模型。整个研究从FEG漏电和TG漏电两个角度展开。在测量时,采用正反向测量模式。在定性分析FEG漏电和TG漏电特性的同时,还针对Ioff和漏电最小值Ioff_min这两个重要参数进行定量分析。此外,对TG漏电分为非H化和H化器件两个对照组,进行研究,并分别考察了饱和区和增长区的特性。最终得出了热载流子应力后,FEG漏电与TG漏电在正反向测量模式下的漏电特性,并澄清了其内在的物理机制。还确认了应力前后在正反向测量模式下FEG漏电的电流模型,以及TG漏电增量的电流模型。并提出了HC应力下n型TFT的FEG漏电与TG漏电量化统一模型。从数学上澄清了ΔIoff和ΔIoff_min的制约因素。

论文目录

  • 中文摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 主流的低温多晶硅的制备技术概述
  • 1.2 研究 HC 应力下 MILC TFT 漏电(关态电流)的意义
  • 1.3 国内外研究动态
  • 参考文献
  • 第二章 热载流子效应与 POLY-SI TFT 漏电概述
  • 2.1 热载流子效应及其影响因素
  • 2.2 抑制热载流子效应方法简介
  • 2.3 MILC TFT 漏电
  • 2.4 POLY-SI TFT 漏电模型
  • 参考文献
  • 第三章 器件制备工艺及实验研究方法
  • 3.1 器件制备工艺
  • 3.2 器件工艺步骤
  • 3.3 实验研究方法
  • 参考文献
  • 第四章 HC 应力下 MILC N 型 TFT 场助产生机制漏电研究
  • 4.1 HC 应力下 N 型 TFT 场助产生机制漏电的特性研究
  • 4.2 HC 应力下 N 型 TFT 场助产生机制漏电的模型研究
  • 4.3 本章小结
  • 参考文献
  • 第五章 HC 应力下MILC N 型TFT 热产生机制漏电研究
  • 5.1 HC 应力下 N 型 TFT 热产生机制漏电的特性研究
  • 5.2 HC 应力下 N 型 TFT 热产生机制漏电的模型研究
  • 5.3 本章小结
  • 参考文献
  • 第六章 HC 应力下MILC N 型TFT 漏电量化统一模型
  • 6.1 HC 应力下 TFT 漏电量化统一模型
  • 6.2 HC 应力对 TFT 漏电量化统一模型的影响
  • 参考文献
  • 第七章 结论与创新
  • 7.1 本文主要研究结论
  • 7.2 本文主要创新之处和意义
  • 攻读硕士学位期间发表的论文
  • 致谢
  • 详细摘要
  • 相关论文文献

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