一、台湾“半导体之父”张忠谋——台湾积体电路制造公司董事长张忠谋访谈录（论文文献综述）
洪雨晗[1]（2020）在《华为芯片恐遭断供背后：中国芯的心酸往事与前途去路》文中认为举国体制下,中国的半导体产业能够紧追美国,得益于一批回到新中国的半导体人才。80年代开始,中国与国际先进水平的差距被拉大,这其中既有内因,也与全球芯片产业开始裂变分工形成各类壁垒密不可分。芯片半导体在全球化浪潮下逐渐成为一个分工精细的全球生意,越是互联网后浪下出生的企业,越具有开放性和对未来的想象空间。
宋玮[2]（2020）在《台积电一骑绝尘，会帮华为吗？》文中提出台积电是全球唯一有能力实现5纳米工艺量产的芯片制造企业,且不愿放弃华为这个第二大客户,希望以"在美国建厂"换"不受制裁继续向华为供货"。2019年5月16日,美国以一国之力,制裁一个企业,让全世界知道了华为;一年后,美国再次出手,限制全球给华为供货,也让全世界知道了台积电。
宋玮[3]（2020）在《台积电：中美科技博弈“前哨战”》文中指出未来十年甚至二十年,台积电仍将是台海两岸和中美两国科技博弈的重要筹码。2019年5月16日,美国以一国之力,制裁一个企业,让全世界都知道了华为;2020年5月15日,美国再次出手,限制全球给华为供货,也让全世界知道了台积电。华为我们都比较熟悉,台积电到底有多牛?会对中美科技博弈起到何种作用?
浦晓栋[4]（2013）在《台积电公司发展战略研究》文中提出芯片是电子产品的关键器件，随着信息产业的高速发展，芯片的应用越来越广泛。芯片制造是知识密集型加技术密集型产业，因此工厂的建设资金需求极大，专业的晶圆代工越来越成为了一种趋势。经过了20年的高速增长期，目前进入了成熟期，台积电公司怎样继续生存和发展是有极其重大的意义。本文首先对于台湾积体电路有限公司做了简单的介绍，包括公司的发展历程和现状。接着，进行了政治环境，经济环境，社会文化环境以及技术环境的外部环境分析（PEST）。其次对于公司所处的芯片代工行业进行了波特五力模型分析。然后对于公司的内部资源和能力进行了分析。最后运用了SWOT分析，SPACE矩阵分析，BCG矩阵分析，提出了台积电公司的加强型和一体化的总体发展战略，成本领先为基础和以技术领先差异化的发展战略，并且给出了相应的职能战略选择，最后提出了相应的战略实施对策与保障措施。
金烨[5]（2011）在《中国集成电路业人物地图》文中认为我国集成电路产业集体将呈现"有聚有分、东进西移"的趋势。中科院院士、材料学专家邹世昌的一句话"中国集成电路芯片进口超过石油",引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。集成电路是一个资本、技术、知识密集型的产业,对进口依赖严重、研
陶然[6]（2010）在《台湾电子产业走向未来》文中提出发展历程迄今为止,我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。（一）1940年代末～1976年从进口元器件组装电子玩具、收音机起家,逐步发展到代工其他中小型家电,直到大型机,并逐渐建立本
张敏[7]（2008）在《海峡两岸半导体产业竞争与布局——优势互补 两岸IC产业联手赚全世界的钱》文中指出中国大陆半导体产业历经半个世纪坎坷发展历程之后,终于迎来良好的发展局面。几代人的梦想,是否能在今朝实现?审视过去、现在、未来,两岸半导体产业风云将如何变幻,一切有待时间检验……
吴聘奇[8]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中认为坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
解鸿年[9]（2008）在《科技园区与区域发展 ——以台湾新竹为例》文中研究表明科学园区的发展并非凭空且闭锁式的内生发展,需要有周边的都会联结以及产业关联的协助,科学园区为一种特殊型态的工业区,不单只是因其为国家所主导开发,也在于其独特开发背景与组成（Shin,2001）。目前科学园区与区域经济发展研究上,多以科学园区为主要研究对象,而新型态产业能在不同经济部门内与跨部门的厂商间产生紧密的联结网络（Marshall,1988）,进而促进彼此的交流与学习,驱动地方及区域的发展。新竹科学园区的设置已近二十年,其开发建设、产业环境与都市发展,已受到经济学者与空间规划者的关注,对其发展成效与策略性功能提出研究。就科学园区的经济发展层面而言,大都抱持正面与肯定的态度,但在园区功能与地区空间结构发展的评论上,其对地方发展的影响除有正面称赞外,负面批评的论点,亦渐浮现;基于科学工业园区设置对社会经济影响或大区域发展之研究已相当多,但对空间影响探究与问题之论述较缺乏。因此,科学工业园区设置对外围地区人口空间分布变化、住宅小区分布变化,以及成长管理措施应用于外围地区之影响,将是本研究探讨的重点。由于集成电路产业为台湾地区年产值最高之产业,不仅已成为主要经济来源,更带动其它相关产业升级,其中新竹科学园区的帮助可说是非常重要,并且在园区集成电路产业引入下,造成地方产业结构的改变。但此生产空间的演变过程以及带动创新、研发活动的合作、竞争行为与生产网络间之发展互动关系,此些议题是相关研究所缺乏探讨。是故本研究藉由新竹地区的研发、创新活动剖析,配合地方基础设施之调查,以厂商生产的投入与产出之金额、创新活动与获利成正相关的假设,利用多元回归分析探究新竹地区集成电路产业地方生产网络链接之关系。在实证结果方面显示,新竹地区集成电路产业网络与地方链接不明显,而其产值与研究经费与技术移转方面呈现正相关,因此显现集成电路产业在产品生命周期不断缩减之未来,藉由园区内集成电路厂商衍生至周边工业区,以及园区厂商不断地更新,将有助于科技产业与厂商的新陈代谢以及地区竞争优势的维持。因此,本研究之目的有二:（一）透过人口空间分布与小区分布变化之分析,了解科学工业园区设置对周边地区空间结构变迁的主要影响,除可做为周边地区相关问题之解决基础外,亦可做为台南科学园区未来发展之参酌。（二）由于科学园区、乃至科学城欲与周边地区和谐发展,需对整体地区提出一套合理而有力的土地利用计划与成长管理系统;于是本研究经由探讨现阶段成长管理措施之初期调查分析,研拟园区再设置以及园区与周边地区较适发展之策略。
顾君盏[10]（2008）在《张忠谋 伏枥老骥征戎沪上》文中进行了进一步梳理张总裁,台湾积体电路制造股份有限公司创始人、董事长,有"台湾半导体教父"之称。张博士,中国台湾"工业技术研究院"院长,麻省理工学院董事会成员兼机械科学院院士,纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。他们的名字都叫——张忠谋。
二、台湾“半导体之父”张忠谋——台湾积体电路制造公司董事长张忠谋访谈录（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、台湾“半导体之父”张忠谋——台湾积体电路制造公司董事长张忠谋访谈录（论文提纲范文）
（1）华为芯片恐遭断供背后：中国芯的心酸往事与前途去路（论文提纲范文）
| 起步：举国体制下的追赶 |
| 下行：Wintel联盟下的分叉路 |
| 追赶：从低端切入积累资本 |
| 突围：5G和AI浪潮下的机会 |
（2）台积电一骑绝尘，会帮华为吗？（论文提纲范文）
| 张忠谋：开创Fabless分工模式 |
| 崛起之战：并购世大，甩开联电 |
| 巅峰之战：跨越苹果芯片门，碾压三星 |
| 中美之战：华为订单or美国市场？ |
（3）台积电：中美科技博弈“前哨战”（论文提纲范文）
| 张忠谋：产业分工开创Fabless模式 |
| 崛起之战：0.13微米制程、并购世大甩开联电 |
| 巅峰之战：跨越苹果芯片门，碾压三星 |
| 中美之战：助特朗普选情还是华为订单？ |
（4）台积电公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 半导体代工行业现状 |
| 1.2 公司基本概况 |
| 1.2.1 公司发展历程 |
| 1.2.2 公司主要业务 |
| 1.3 公司面临的发展困境 |
| 1.4 研究思路及基本结构 |
| 第二章 公司外部环境分析 |
| 2.1 外部环境分析-PEST 分析 |
| 2.1.1 政治环境 |
| 2.1.2 经济环境 |
| 2.1.3 社会文化环境 |
| 2.1.4 技术环境 |
| 2.2 波特五力模型分析 |
| 2.2.1 替代品的威胁 |
| 2.2.2 新进入者的威胁 |
| 2.2.3 买方的议价能力 |
| 2.2.4 供应商的议价能力 |
| 2.2.5 主要竞争对手分析 |
| 第三章 台积电公司内部资源和能力分析 |
| 3.1 资源能力分析 |
| 3.1.1 资产规模与资产状况分析 |
| 3.1.2 盈利水平分析 |
| 3.1.3 成长性分析 |
| 3.1.4 风险分析 |
| 3.2 经营管理分析 |
| 3.3 技术和研发能力 |
| 3.4 生产能力状况 |
| 3.5 公司客户及市场资源 |
| 第四章 台积电公司 SWOT 分析 |
| 4.1 优势 |
| 4.2 劣势 |
| 4.3 威胁 |
| 4.4 机会 |
| 4.5 SWOT 分析与公司战略选择 |
| 第五章 公司战略定位与选择 |
| 5.1 公司战略目标与定位 |
| 5.2 运用分析工具进行分析 |
| 5.2.1 SWOT 分析 |
| 5.2.2 SPACE 矩阵分析 |
| 5.2.3 波士顿 BCG 矩阵分析 |
| 5.3 发展战略选择 |
| 5.3.1 总体发展战略 |
| 5.3.2 基本竟争战略 |
| 5.3.3 职能战略 |
| 第六章 战略实施对策与保障措施 |
| 6.1 优化公司组织结构 |
| 6.2 加强企业文化建设 |
| 6.3 强化人才队伍建设 |
| 6.4 完善公司内部控制与财务管理 |
| 6.5 加大产品开发或技术创新力度 |
| 6.6 扩大生产规模，获得规模效应, 整合下游产业。 |
| 结束语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）中国集成电路业人物地图（论文提纲范文）
| 1 邓中翰 中星微电子总裁 |
| 2 陈文琦威盛电子总经理 |
| 3 刘强北京君正董事长、总经理 |
| 4 李力游展讯通信总裁 |
| 5 张忠谋台积电董事长 |
| 6 孙玉望联芯科技总裁 |
| 7 王宁国中芯国际CEO兼执行董事 |
（8）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 |
| 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 |
| 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 |
| 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 |
| 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 |
| 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 |
| 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 |
| 第八章 结论 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 后记 |
（9）科技园区与区域发展 ——以台湾新竹为例（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 图目录 |
| 表目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 研究之背景及相关理论 |
| 1.3 研究方法与范围 |
| 1.4 研究内容与基本架构 |
| 第2章 文献评析 |
| 2.1 工业区发展与产业群聚 |
| 2.2 产业创新与生产网络 |
| 2.3 区域创新系统 |
| 2.4 科学园区至科学城 |
| 第3章 新竹科学工业园区发展 |
| 3.1 园区都市计划发展沿革 |
| 3.2 园区发展现况 |
| 3.3 园区土地使用实质发展现况分析 |
| 3.4 标准厂房现况发展分析 |
| 3.5 公共设施实质发展现况分析 |
| 第4章 新竹科学工业园区设置与周边地区人口及住宅发展变迁之研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 科学园区与地区发展互动探讨 |
| 4.3 周边地区人口发展变迁 |
| 4.4 周边地区空间结构变迁 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 新竹科学园区周边工业区发展变迁之研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 新竹地区生产空间之发展特性 |
| 5.3 新竹科学园区对周遭工业区之影响历程 |
| 5.4 周遭工业区冲击影响研究 |
| 5.5 小结 |
| 第6章 产业地区创新与生产网络之研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 产业聚群创新体系之浮现 |
| 6.3 新竹地区集成电路产业与研发环境发展历程 |
| 6.4 新竹地区集成电路产业地方生产网络 |
| 6.5 小结 |
| 第7章 高科技地区社群定住区位演化之初探--以新竹地区为例 |
| 7.1 前言 |
| 7.2 相关文献探讨 |
| 7.3 周边地区社经空间发展变迁 |
| 7.4 科技人才住所变迁演化之分析 |
| 7.5 小结 |
| 第8章 新竹区域创新系统与区域治理之研究 |
| 8.1 前言 |
| 8.2 研究动机与目的 |
| 8.3 新竹区域创新系统 |
| 8.4 新竹区域创新系统治理研究 |
| 8.5 小结-新竹区域创新系统与其它区域的互动 |
| 第9章 园区经验的复制舆发展 |
| 9.1 台湾的科学园区运动 |
| 9.2 园区利用比例过低的问题与可能解决方案 |
| 9.3 新园区开发评估的准则 |
| 9.4 中国高科技园区发展的省思 |
| 第10章 结论舆建议 |
| 10.1 结论:新竹经验的啓示 |
| 10.2 研究限制舆建议 |
| 参考文献 |
| 附录一 新竹科学园区相关都市计划概要 |
| 致谢 |
| 解鸿年个人简历及在读期间发表的学术论文 |
四、台湾“半导体之父”张忠谋——台湾积体电路制造公司董事长张忠谋访谈录（论文参考文献）
- [1]华为芯片恐遭断供背后：中国芯的心酸往事与前途去路[J]. 洪雨晗. 信息化建设, 2020(09)
- [2]台积电一骑绝尘，会帮华为吗？[J]. 宋玮. 看世界, 2020(12)
- [3]台积电：中美科技博弈“前哨战”[J]. 宋玮. 中国外资, 2020(11)
- [4]台积电公司发展战略研究[D]. 浦晓栋. 上海交通大学, 2013(07)
- [5]中国集成电路业人物地图[J]. 金烨. 中国经济和信息化, 2011(11)
- [6]台湾电子产业走向未来[J]. 陶然. 电子产品世界, 2010(09)
- [7]海峡两岸半导体产业竞争与布局——优势互补 两岸IC产业联手赚全世界的钱[J]. 张敏. 海峡科技与产业, 2008(06)
- [8]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [9]科技园区与区域发展 ——以台湾新竹为例[D]. 解鸿年. 同济大学, 2008(09)
- [10]张忠谋 伏枥老骥征戎沪上[J]. 顾君盏. 华人世界, 2008(01)