本文主要研究内容
作者孙国强,刘勇,田保红,张毅,顾正彬（2019）在《Cu-0.8Mg-0.15Ce合金的时效强化特性》一文中研究指出：研究了冷变形量、时效温度和时效时间对Cu-0.8Mg-0.15Ce合金导电率和硬度变化规律的影响。结果表明,时效前进行冷变形处理可以显著提高合金的导电率和硬度;当合金经过60%冷变形,在时效温度450℃下时效2 h,其综合性能最好,导电率和显微硬度分别为48.3%·IACS和169 HV0.1;得到了Cu-0.8Mg-0.15Ce合金在450℃时效温度下的导电率方程和转变动力学方程。
Abstract
yan jiu le leng bian xing liang 、shi xiao wen du he shi xiao shi jian dui Cu-0.8Mg-0.15Cege jin dao dian lv he ying du bian hua gui lv de ying xiang 。jie guo biao ming ,shi xiao qian jin hang leng bian xing chu li ke yi xian zhe di gao ge jin de dao dian lv he ying du ;dang ge jin jing guo 60%leng bian xing ,zai shi xiao wen du 450℃xia shi xiao 2 h,ji zeng ge xing neng zui hao ,dao dian lv he xian wei ying du fen bie wei 48.3%·IACShe 169 HV0.1;de dao le Cu-0.8Mg-0.15Cege jin zai 450℃shi xiao wen du xia de dao dian lv fang cheng he zhuai bian dong li xue fang cheng 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料热处理学报的孙国强,刘勇,田保红,张毅,顾正彬，发表于刊物材料热处理学报2019年04期论文，是一篇关于合金论文,冷变形论文,时效论文,转变率论文,转变动力学方程论文,材料热处理学报2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料热处理学报2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。