可交联聚芳醚酮及其复合材料的制备与性能研究

论文摘要

本论文从分子结构设计的角度出发,通过芳香环的亲核取代反应,制备出一系列苯乙炔基及腈基封端的可交联聚芳醚酮聚合物,并对其性质进行了系统的研究。研究了影响苯炔基及腈基交联反应的因素,确定了两种基团交联反应条件。在交联反应过程中不伴随降解反应的发生,交联后材料的热稳定性显著提高。相比之下,腈基交联的温度更低,加工窗口也较宽,但交联过程中没有催化剂的存在交联过程十分缓慢,交联后材料的性能提高不如苯炔基交联聚合物。这一类材料可以采用热塑性材料的方法进行加工,加工后通过交联固化使材料具有热固性材料高强度、高模量、抗溶剂性能等优点。此外,还为高性能树脂基复合材料的树脂基体及其复合材料的制备做了初步探索性工作。

论文目录

• 提要
• 第一章 绪论
• 1.1 引言
• 1.2 聚芳醚酮类聚合物简介
• 1.3 可交联聚芳醚酮简介
• 1.4 苯乙炔基交联的发展简史
• 1.5 腈基交联的发展简史
• 1.6 复合材料简介
• 1.7 本论文设计思想
• 第二章 实验部分
• 2.1 引言
• 2.2 原料与试剂
• 2.3 表征和测试条件
• 第三章 苯乙炔封端聚醚醚酮低聚物的合成与性能研究
• 3.1 单体合成与表征
• 3.1.1 封端单体（FPEB）的合成与表征
• 3.1.2 羟基封端三聚体的合成与表征
• 3.2 苯乙炔封端聚醚醚酮低聚物（PE-PEEK-n）的合成与表征
• 3.3 苯乙炔封端聚醚醚酮低聚物（PE-PEEK-n）的性能研究
• 3.3.1 热性能研究
• 3.3.2 流变学性能研究
• 3.3.3 复合材料的制备和性能研究
• 3.4 本章小结
• 第四章 腈基封端聚醚醚酮的合成与交联固化行为研究
• 4.1 单体与聚合物的合成与表征
• 4.1.1 双取代腈基封端聚醚醚酮低聚物（2CN-PEEK、2CN-PEK）的合成与表征
• 4.1.2 单取代腈基封端聚醚醚酮低聚物（CN-PEEK、CN-PEK）的合成与表征
• 4.1.3 腈基封端超支化聚醚醚酮聚合物（CN-HPEEK）的合成
• 4.2 腈基封端聚醚醚酮低聚物的交联固化行为研究
• 4.2.1 双取代腈基封端聚醚醚酮低聚物的交联固化行为研究
• 4.2.2 单取代腈基封端聚醚醚酮低聚物的交联固化行为研究
• 4.3 腈基封端超支化聚醚醚酮聚合物的交联固化行为研究
• 4.4 本章小结
• 第五章 结论
• 参考文献
• 致谢
• 作者简介
• 中文摘要
• ABSTRACT