半导体封装测试中基于规则的派工系统

论文摘要

半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点（设备数量众多,生产周期长,带重入循环等）,与传统的流水车间和加工车间模型存在很大的区别。封装测试作为半导体业后端产业,其所占全体半导体产值的比例却是越来越高,在集成电路制造过程中所扮演的角色越来越重要,因此对半导体封装测试生产（Assembly & Test Manufacturing, ATM）的管理与优化成为近年来工程界研究的热点。由于全球市场经济竞争激烈,制造商为了满足客户的不同需求,而采用大批量多品种同时生产的模式,从而增加了生产派工调度的难度。如何提升自身生产能力以满足客户日益苛刻的需求已经是封装测试工厂必须解决的问题。本文从生产管理的角度出发,开发出基于规则的生产派工系统。生产线上操作工人面对数以千记的批次,无从选择,该系统将提供这个方面的指导。本文结合封装测试的流程特性,采用了实时派工系统（Real-Time Dispatch, RTD）结合.NET的开发方案,使用.NET作为界面开发方案,使用RTD配置派工的规则和逻辑等派工核心部分,保障了系统的灵活性和数据实时性。系统将计划部门的按时出货需求,最大化利用瓶颈机器产能需求,生产线在制品（Work In Process, WIP）分布均衡需求,转化为清晰直观的加工派工清单,从上而下体现出从高到低的加工优先级。本系统实施后显著成效,不但提高了工厂的各项生产指标,同时也简化了操作工人的判断。对于提高客户满意度以及加强公司的竞争力有很大的帮助。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 概述
• 1.1 半导体封装测试特点和现状
• 1.2 半导体封装测试制造流程介绍
• 1.3 半导体行业术语
• 1.4 投料法则和派工法则的介绍
• 1.5 派工方法介绍和国际派工软件
• 1.6 本文研究目的与主要内容
• 第二章 派工系统的设计目标和系统框架
• 2.1 目标
• 2.2 系统框架介绍
• 2.3 系统开发步骤
• 2.4 本章小结
• 第三章 派工系统功能实现
• 3.1 系统功能实现
• 3.2 派工规则系统定义与实现
• 3.3 派工规则等级判断的优化方案
• 3.4 派工监控模块
• 3.5 数据库设计
• 3.6 本章小结
• 第四章 派工系统的应用
• 4.1 登陆界面和主界面
• 4.2 查询界面
• 4.3 派工规则设置
• 4.4 其它功能界面
• 4.5 派工系统结果验证
• 4.6 本章小结
• 第五章 总结与展望
• 5.1 总结
• 5.2 展望
• 参考文献
• 附录
• 附录1：缩略语
• 附录2：RTD 报告工具介绍
• 附录3：部分重点机台的派工规则
• 附录4：名词解释
• 致谢
• 攻读学位期间录用、发表和投稿的学术论文目录