本文主要研究内容
作者魏斌,梁佩,席赟杰,程志远（2019）在《基于5 mm厚母板的选择焊工艺控制》一文中研究指出：武器装备用计算机母板具有尺寸大、厚度高等特性,在进行连接器组装时,沿厚度方向存在较大的温度梯度,并且母板的大面积接地会导致焊接过程中散热快、焊接热输入不够等问题。如果继续采用常规的接插件焊接技术,则焊点将不能发生良好的冶金结合,会存在虚焊、透锡率差的现象,这势必不能保证焊点的可靠性。因此,亟需从焊接工艺和工艺控制的角度解决厚板难焊接的问题。采用正交试验设计方法研究了5 mm厚板连接器选择焊工艺参数对焊点质量的影响规律及机理,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序。研究结果表明,通过合理的工艺控制,可以获得表面光滑、透锡率良好的焊点。
Abstract
wu qi zhuang bei yong ji suan ji mu ban ju you che cun da 、hou du gao deng te xing ,zai jin hang lian jie qi zu zhuang shi ,yan hou du fang xiang cun zai jiao da de wen du ti du ,bing ju mu ban de da mian ji jie de hui dao zhi han jie guo cheng zhong san re kuai 、han jie re shu ru bu gou deng wen ti 。ru guo ji xu cai yong chang gui de jie cha jian han jie ji shu ,ze han dian jiang bu neng fa sheng liang hao de ye jin jie ge ,hui cun zai xu han 、tou xi lv cha de xian xiang ,zhe shi bi bu neng bao zheng han dian de ke kao xing 。yin ci ,ji xu cong han jie gong yi he gong yi kong zhi de jiao du jie jue hou ban nan han jie de wen ti 。cai yong zheng jiao shi yan she ji fang fa yan jiu le 5 mmhou ban lian jie qi shua ze han gong yi can shu dui han dian zhi liang de ying xiang gui lv ji ji li ,huo de le han jie gong yi can shu ying xiang han dian zhi liang de zhu ci shun xu 。yan jiu jie guo biao ming ,tong guo ge li de gong yi kong zhi ,ke yi huo de biao mian guang hua 、tou xi lv liang hao de han dian 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子产品可靠性与环境试验的魏斌,梁佩,席赟杰,程志远，发表于刊物电子产品可靠性与环境试验2019年03期论文，是一篇关于选择焊论文,工艺控制论文,厚母板论文,焊点质量论文,电子产品可靠性与环境试验2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子产品可靠性与环境试验2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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