本文主要研究内容
作者杨碧莲,李星吾,阮莹,魏炳波（2019）在《多孔Cu/Ni复合材料的电沉积法制备及其性能》一文中研究指出：采用电沉积法制备了孔隙分布均匀且沉积层为2～5层的多孔Cu/Ni复合材料。研究了不同工艺参数下多孔Cu/Ni复合材料的宏观形貌、微观结构和力学性能。多孔Cu/Ni复合材料的微观结构及表征参数与沉积层数密切相关,其平均孔径、孔隙率随沉积层数增加而减小,其比表面积、表观密度随沉积层数增加而增大,多孔Cu/Ni复合材料的铜层与镍层之间由于原子扩散形成固溶体合金层。材料的力学性能随沉积层数增加而提高,抗压缩强度由246kPa提升至1736 kPa,杨氏模量由3.94 MPa增大到19.02 MPa,单位体积吸能能力由59.03 Pa·m提升至824.51 Pa·m。
Abstract
cai yong dian chen ji fa zhi bei le kong xi fen bu jun yun ju chen ji ceng wei 2～5ceng de duo kong Cu/Nifu ge cai liao 。yan jiu le bu tong gong yi can shu xia duo kong Cu/Nifu ge cai liao de hong guan xing mao 、wei guan jie gou he li xue xing neng 。duo kong Cu/Nifu ge cai liao de wei guan jie gou ji biao zheng can shu yu chen ji ceng shu mi qie xiang guan ,ji ping jun kong jing 、kong xi lv sui chen ji ceng shu zeng jia er jian xiao ,ji bi biao mian ji 、biao guan mi du sui chen ji ceng shu zeng jia er zeng da ,duo kong Cu/Nifu ge cai liao de tong ceng yu nie ceng zhi jian you yu yuan zi kuo san xing cheng gu rong ti ge jin ceng 。cai liao de li xue xing neng sui chen ji ceng shu zeng jia er di gao ,kang ya su jiang du you 246kPadi sheng zhi 1736 kPa,yang shi mo liang you 3.94 MPazeng da dao 19.02 MPa,chan wei ti ji xi neng neng li you 59.03 Pa·mdi sheng zhi 824.51 Pa·m。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自稀有金属材料与工程的杨碧莲,李星吾,阮莹,魏炳波，发表于刊物稀有金属材料与工程2019年10期论文，是一篇关于多孔复合材料论文,电沉积论文,力学性能论文,吸能能力论文,稀有金属材料与工程2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自稀有金属材料与工程2019年10期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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