聚对二甲苯在混合电路中应用技术研究

论文摘要

本课题来源于国家航空科研基金预先研究项目，西安微电子技术研究所技术创新项目，本论文主要针对当前混合电路存在亟待解决的防潮防护问题，提出并实现了一种采用新型材料-聚对二甲苯的解决方案。论文首先从介绍混合电路在各个领域的广泛应用需求出发，分析了薄厚膜混合电路的可靠性问题。在此基础上，针对电路组装的密封问题，提出用聚对二甲苯解决防潮防护问题的方案。论文对聚对二甲苯的性质、应用情况及工艺特点进行系统分析，对材料的应用目标和工艺兼容性进行深入讨论，对键合丝热胀系数的匹配性进行验证，对涂覆工艺中的各种保护措施进行了详细阐述对比。通过选择不同类型的样品，分组进行了材料涂覆试验。并按照国军标要求对涂覆的样品进行一系列可靠性考核试验，对试验测试结果进行了分析总结。考核试验结果表明该材料可以应用于混合电路，可以解决当前混合电路工艺中的防潮防护问题。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 混合集成电路的应用及存在的问题
• 1.2 混合集成电路密封技术的现状和发展趋势
• 1.3 论文的工作目标
• 1.4 论文的主要内容
• 第二章 聚对二甲苯薄膜性能及应用
• 2.1 聚对二甲苯的性质
• 2.2 国内外应用状况
• 2.3 工艺特点
• 2.4 实验设备
• 第三章 聚对二甲苯的可行性分析及具体应用
• 3.1 工艺兼容性分析
• 3.2 与键合丝热膨胀系数的匹配性
• 3.3 涂覆工艺中的保护问题
• 3.4 涂覆工艺实施
• 第四章 聚对二甲苯在混合电路中可靠性考核分析验证
• 4.1 考核过程概述
• 4.2 薄膜绝缘强度测试
• 4.3 温度循环及高温贮存试验
• 4.4 薄膜耐湿性能试验
• 4.5 薄膜防潮性能测试
• 4.6 薄膜抗酸性能试验
• 4.7 薄膜抗盐雾性能试验
• 4.8 键合强度测试分析
• 4.9 芯片剪切强度测试分析
• 4.10 考核试验评价
• 4.11 聚对二甲苯的防护原因分析
• 第五章 结束语
• 致谢
• 参考文献
• 就读期间的研究成果
• 发表论文情况