水下激光强度层析测量装置关键技术研究

水下激光强度层析测量装置关键技术研究

论文摘要

水下激光强度层析测量装置基于光学层析技术,通过检测水体的光学后向散射来实现水质测量和水下探测。该装置利用了伪随机m序列自相关特性,测量精度高、最大无模糊距离远,是测量体制中重要的发展方向之一。本文主要研究实验性伪码测量装置的设计和实现方法,其中包括伪码序列和伪码调相信号的产生、发射与接收,以及伪码的相关检测等。在确定以FPGA和DSP开发技术为基础的情况下,利用ADC和DAC作为数字/模拟信号转换芯片,以及其他各种数字设计技术,设计出一个伪码测量装置的硬件平台。使用FPGA技术在MaxPlusⅡ编译环境下将各个模块用VHDL硬件描述语言予以实现,并使用DSP技术实时控制参考信号的频率及相位。通过回波信号相对于参考信号的相关值的大小来测量水体信息。在伪码相关检测的设计过程中,详细分析了数字相关器的实现原理和实现结构,并给出了用FPGA技术实现数字相关器的设计方法。通过在验证电路板上的多次实验,证明了此测量装置的可行性,为方案的进一步改进及应用提供参考。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第1章 绪论
  • 1.1 课题背景
  • 1.1.1 水下激光测量的背景
  • 1.1.2 层析测量技术简介
  • 1.1.3 软件无线电概念
  • 1.1.4 伪码测量的优越性
  • 1.2 本课题的研究意义
  • 1.3 本课题的研究目标
  • 第2章 伪码测量的原理
  • 2.1 伪码序列的特性及产生方法
  • 2.1.1 伪随机码的特性
  • 2.1.2 伪随机码的产生
  • 2.2 m序列介绍
  • 2.2.1 m序列的特性
  • 2.2.2 m序列的自相关函数和功率谱
  • 2.3 伪随机码调相信号的特性
  • 2.3.1 伪码调相信号的原理
  • 2.3.2 BPSK信号的频谱
  • 2.3.3 BPSK信号的自相关函数
  • 2.3.4 BPSK信号的功率谱密度
  • 2.4 相关检测器
  • 2.4.1 模拟式相关器
  • 2.4.2 数字式相关器
  • 2.5 伪码测量装置的工作流程
  • 2.6 本章小结
  • 第3章 伪码测量装置的硬件设计
  • 3.1 基于FPGA硬件设计
  • 3.1.1 FPGA的供电
  • 3.1.2 FPGA的配置芯片
  • 3.2 基于DSP硬件设计
  • 3.2.1 DSP的结构特点
  • 3.2.2 TMS320VC5402外围硬件电路
  • 3.3 并口D/A转换电路设计
  • 3.3.1 AD9708引脚排列及功能
  • 3.3.2 AD9708内部结构与功能
  • 3.3.3 AD9708时序
  • 3.3.4 AD9708与FPGA及AD8072的连接
  • 3.4 并口A/D转换电路设计
  • 3.4.1 AD9283引脚排列及功能
  • 3.4.2 AD9283时序
  • 3.4.3 AD9283与FPGA的连接
  • 3.5 低通滤波器的设计
  • 3.6 电源系统方案
  • 3.7 PCB制版的设计
  • 3.7.1 PCB设计中的布线规则
  • 3.7.2 PCB设计中的端接电阻
  • 3.8 本章小结
  • 第4章 伪码测量装置的软件设计实现
  • 4.1 基于DSP的软件设计实现
  • 4.1.1 时钟发生器设置
  • 4.1.2 定时器设置
  • 4.1.3 McBSP设置
  • 4.1.4 HPI-8用作GPIO
  • 4.2 基于FPGA的软件设计实现
  • 4.2.1 DDS序列的FPGA实现
  • 4.2.2 m序列的FPGA实现
  • 4.2.3 伪码调相的FPGA实现
  • 4.2.4 两路m序列调相信号相关器的FPGA实现
  • 4.3 本章小结
  • 第5章 结果分析
  • 5.1 相关运算结果分析
  • 5.2 实验精度分析
  • 5.3 实验误差分析及方案改进
  • 5.4 本章小结
  • 结论
  • 参考文献
  • 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果
  • 致谢
  • 附录A 测量装置电路图
  • 附录B PCB板布局图
  • 附录C 电路板实物图
  • 相关论文文献

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