面向服务的IC代工企业信息门户的实现

论文摘要

本文以IC（Integrated Circuit,集成电路）代工企业的信息门户的建设为背景,对该行业信息门户系统进行规划和实现,提出有行业适应性的实践方法。目前芯片产业竞争日趋激烈,因此围绕整个IC产业链,公司从上游的设计服务一直到下游的封装等,从客户到供应商乃至合作伙伴都建立了广泛的关系。而现有各种应用系统中的信息数据呈离散式分布,缺乏相应的整合与管理;另一方面由于各个数据库罩都存在大量数据冗余,导致信息获取效率低,直接影响了经营管理层对各种问题做出及时正确的决策。随着面向服务技术架构的成熟,公司希望通过面向服务的企业信息门户（EIP,Enterprise Information Portal）,集成传统应用,解决业务流程的共享和整合,实现一个跨平台、松耦合、易扩展和易重用的系统,来高效、灵活地完成整个Foundry业务流程的整合。SOA（Service-oriented Architecture）通过应用程序的不同功能单元划分相互独立的服务模块,并定义良好的接口,实现系统的松耦合。同时,SOA也为系统提供了一种可扩展的灵活解决方案,它能很好地实现跨部门的业务流程的整合,并且通过一站式服务,实现网站通道和各部门成熟业务的有机结合。SOA的核心思想就是基于服务、基于标准、基于业务。本论文的研究目的是探讨芯片代工行业的信息门户的规划和实现。结合实际案例,针对这一行业的特殊性,探讨一些具有行业适应性的实现方法。本论文能为该行业的基于互联网的服务系统软件供应商在开发或实施系统时提供一些有益的启发。本论文用SOA解决企业实际问题,力图阐述一种行业解决方案。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 引言
• 1.1 建立统一电子商务平台的意义和必要性
• 1.2 研究背景
• 1.3 国内外现状和技术发展趋势
• 1.4 本文主要内容和章节安排
• 第二章 信息门户项目的技术背景
• 2.1 半导体企业IT传统架构
• 2.2 业务转型促发IT架构的变革
• 2.3 消息总线
• 2.3.1 半导体企业的消息总线介绍
• 2.3.2 实现数据异步复制
• 第三章 SOA及其相关技术
• 3.1 SOA技术介绍
• 3.1.1 SOA的架构介绍
• 3.1.2 SOA的支持技术
• 3.2 用服务的思想进行系统集成
• 3.2.1 传统的应用集成方法
• 3.2.2 数据集成方法
• 3.2.3 面向服务的应用集成
• 3.3 SOA的实践方案
• 3.3.1 利用Web服务集成遗留系统
• 3.3.2 组合式门户的设计方案
• 第四章 项目需求和总体设计
• 4.1 项目需求和规划
• 4.2 项目的技术选型
• 4.3 项目的系统框架
• 第五章 系统详细设计
• 5.1 主要业务模块介绍
• 5.2 业务逻辑的实现
• 5.2.1 业务流程建模原理
• 5.2.2 基于工作流开发管理票流程
• 5.3 XML和Web服务的应用
• 第六章 系统实现
• 6.1 技术架构
• 6.2 使用BPM解决方案实现面向服务的集成
• 6.3 使用Weblogic Integration实现系统集成
• 6.4 系统发布
• 第七章 总结
• 参考文献
• 致谢