高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究

高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究

论文摘要

本论文从提高电子封装塑料的耐湿热性能入手,侧重于环氧树脂设计与合成,通过加入不同种类的固化剂研究了耐高温、低吸水率的环氧树脂固化体系,并对固化树脂的结构、性能和固化机理进行了详细研究。1.通过亲核加成反应,两步法合成了含有极性砜基的双酚S型环氧树脂。利用非等温DSC方法,研究其与芳香胺、酸酐和咪唑的固化动力学和固化机理。2.成功合成了侧链含氟的三氟甲基苯基型环氧树脂。由于含有刚性的联苯结构,该材料具有较高的热分解温度和玻璃化转变温度。氟的引入提高了环氧树脂的疏水效果,降低了吸水率。3.利用合成的4-甲基苯基双酚单体,合成了新型的4-甲基苯基型环氧树脂。刚性的联苯结构赋予了理想的热稳定性和耐湿性。利用相同的合成方法,从分子设计出发,合成了新型含有刚性萘环的1,5-二苯甲酰-2,6-二缩水甘油醚萘。4.采用亲核加成反应合成了四甲基双酚F型环氧树脂。苯环上四个甲基的阻位效应,防止了副产物的生成。用四甲基联苯型环氧树脂共混改性四甲基双酚F型环氧树脂,进一步提高热分解温度和玻璃化转变温度,降低固化树脂的吸水率。

论文目录

  • 内容提要
  • 第一章 绪论
  • 引言
  • 1.1 环氧树脂
  • 1.1.1 环氧树脂的定义
  • 1.1.2 环氧树脂的分类
  • 1.1.3 环氧树脂的合成方法
  • 1.2 环氧树脂的固化反应和固化剂
  • 1.2.1 环氧基的反应性
  • 1.2.2 固化剂
  • 1.3 环氧树脂模塑料
  • 1.3.1 电子工业用环氧树脂封装模塑料
  • 1.3.2 提高电子工业用环氧树脂模塑料性能的途径
  • 1.4 本论文的设计思想
  • 参考文献
  • 第二章 实验试剂与测试仪器
  • 2.1 实验原料和试剂
  • 2.2 测试及表征方法
  • 第三章 双酚S型环氧树脂的合成及固化动力学研究
  • 引言
  • 3.1 双酚S型环氧树脂的合成及表征
  • 3.2 双酚S型环氧树脂合成工艺的优化
  • 3.2.1 催化剂的选择和用量
  • 3.2.2 环氧氯丙烷用量的影响
  • 3.2.3 氢氧化钠用量的影响
  • 3.2.4 碱的滴加方式的影响
  • 3.2.5 氢氧化钠浓度的影响
  • 3.3 双酚S型环氧树脂的表征
  • 3.4 双酚S型环氧树脂固化性能的研究
  • 3.4.1 DGEBS/DDM固化条件及固化机理
  • 3.4.2 DGEBS/PA固化条件及固化机理
  • 3.4.3 DGEBS/2MI固化条件及固化机理
  • 3.5 本章小结
  • 参考文献
  • 第四章 三氟甲基侧链型环氧树脂的合成与性能研究
  • 引言
  • 4.1 三氟甲基苯基型环氧树脂的合成
  • 4.1.1 三氟甲基苯基对苯二酚的合成与表征
  • 4.1.2 三氟甲基苯基型环氧树脂的合成与表征
  • 4.2 三氟甲基苯基型环氧树脂固化样品的制备
  • 4.3 三氟甲基苯基型环氧树脂固化样品的性能研究
  • 4.3.1 玻璃化转变温度
  • 4.3.2 热稳定性
  • 4.3.3 亲疏水性
  • 4.4 本章小结
  • 参考文献
  • 第五章 新型甲基侧链型环氧树脂的合成与性能研究
  • 引言
  • 5.1 4-甲基苯基型环氧树脂的合成及表征
  • 5.1.1 4-甲基苯基对苯二酚的合成及表征
  • 5.1.2 4-甲基苯基型环氧树脂的合成与表征
  • 5.2 固化样品的制备
  • 5.2.1 样品制备
  • 5.2.2 固化机理
  • 5.3 固化体系的性能
  • 5.3.1 玻璃化转变温度
  • 5.3.2 热稳定性
  • 5.3.3 吸水率
  • 5.4 新型含萘环氧树脂的合成
  • 5.4.1 1,5-二苯甲酰-2,6-二缩水甘油醚萘的合成
  • 5.5 本章小结
  • 参考文献
  • 第六章 四甲基双酚F型环氧树脂/四甲基联苯型环氧树脂TMBPFE/TMBP)的共混改性与性能研究
  • 引言
  • 6.1 四甲基双酚F型环氧树脂的合成及表征
  • 6.1.1 四甲基双酚F的合成及表征
  • 6.1.2 四甲基双酚F型环氧树脂的合成及表征
  • 6.2 TMBPFE/TMBP共混体系的制备及性能研究
  • 6.2.1 TMBPFE/TMBP共混体系的制备
  • 6.2.2 TMBPFE/TMBP固化体系性能研究
  • 6.3 本章小结
  • 参考文献
  • 第七章 结论
  • 致谢
  • 作者简历
  • 攻读学位期间发表的学术论文
  • 中文摘要
  • Abstract
  • 相关论文文献

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