本文主要研究内容
作者陈雨婷,董杰,赵昕,张清华（2019）在《低膨胀聚(酰胺-酰亚胺)薄膜的制备与性能研究》一文中研究指出：以2,2′-双（三氟甲基）-4,4′-二氨基联苯（TFMB）和氯化偏苯三酸酐（TMAc）为原料通过酰基化反应得到含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐（TA-TFMB）,再与4,4′-二氨基二苯醚（ODA）和TFMB两种二胺通过一步法共聚制备了一系列聚（酰胺-酰亚胺）（PAI）薄膜,并对薄膜进行动态热机械分析（DMA）、差示扫描量热分析（DSC）、热重分析（TGA）及光学性能测试。结果表明:PAI薄膜具有良好的热性能和光学性能,玻璃化转变温度为307.0～320.5℃,氮气氛围下,5%热分解温度为449.0～471.0℃;PAI-ODA的线性热膨胀系数（CTE）为17.63×10-6/K,与普通铜箔的CTE(17.0×10-6K)相一致;PAI-TFMB具有最高的透光率（85.43%）,PAI薄膜颜色参数中的b*值和雾度指数（Haze值）分别低至7.37和0.56。
Abstract
yi 2,2′-shuang （san fu jia ji ）-4,4′-er an ji lian ben （TFMB）he lv hua pian ben san suan gan （TMAc）wei yuan liao tong guo xian ji hua fan ying de dao han san fu jia ji xian an xing si suo suan er gan （TA-TFMB）,zai yu 4,4′-er an ji er ben mi （ODA）he TFMBliang chong er an tong guo yi bu fa gong ju zhi bei le yi ji lie ju （xian an -xian ya an ）（PAI）bao mo ,bing dui bao mo jin hang dong tai re ji xie fen xi （DMA）、cha shi sao miao liang re fen xi （DSC）、re chong fen xi （TGA）ji guang xue xing neng ce shi 。jie guo biao ming :PAIbao mo ju you liang hao de re xing neng he guang xue xing neng ,bo li hua zhuai bian wen du wei 307.0～320.5℃,dan qi fen wei xia ,5%re fen jie wen du wei 449.0～471.0℃;PAI-ODAde xian xing re peng zhang ji shu （CTE）wei 17.63×10-6/K,yu pu tong tong bo de CTE(17.0×10-6K)xiang yi zhi ;PAI-TFMBju you zui gao de tou guang lv （85.43%）,PAIbao mo yan se can shu zhong de b*zhi he wu du zhi shu （Hazezhi ）fen bie di zhi 7.37he 0.56。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自绝缘材料的陈雨婷,董杰,赵昕,张清华，发表于刊物绝缘材料2019年10期论文，是一篇关于聚酰胺酰亚胺薄膜论文,热性能论文,光学性能论文,绝缘材料2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自绝缘材料2019年10期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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