本文主要研究内容
作者胡猛,潘庆国,彭文蕾,刘姚军（2019）在《浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响》一文中研究指出："金脆"是影响电子产品工作可靠性的重要因素。基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法。并开展"金脆"对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生"金脆"现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显著降低"金脆"发生概率,提高焊点强度。
Abstract
"jin cui "shi ying xiang dian zi chan pin gong zuo ke kao xing de chong yao yin su 。ji yu ji zai dian zi chan pin wei xiu hang ye de te dian ,di chu yi chong kuo yong yu gai hang ye de tang xi chu jin fang fa 。bing kai zhan "jin cui "dui han dian jiang du ying xiang shi yan ,jie guo biao ming ,zai zhen dong tiao jian xia ,han dian jiao yi fa sheng "jin cui "xian xiang ,dao zhi ji jiang du jiang di ;tong guo qu jin zuo ye ,ke xian zhe jiang di "jin cui "fa sheng gai lv ,di gao han dian jiang du 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自长沙航空职业技术学院学报的胡猛,潘庆国,彭文蕾,刘姚军，发表于刊物长沙航空职业技术学院学报2019年02期论文，是一篇关于金脆论文,搪锡论文,拉脱力论文,断裂模式论文,长沙航空职业技术学院学报2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自长沙航空职业技术学院学报2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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