基于自适应并行计算的新型纳米结构半导体器件计算机模拟研究

基于自适应并行计算的新型纳米结构半导体器件计算机模拟研究

论文摘要

本论文结合自适应技术和并行计算技术,针对新型纳米结构半导体器件建立了扩展模型,提出了一套完整一致的自适应并行计算方法,对这些器件进行计算机模拟和特性分析。该方法在器件模拟时,可以自动估计追踪物理量与电特性的变化,自动进行网格加密,达到器件特性分析上自动计算和模拟。基于自适应网格划分技术,有限体积方法,单调迭代方法,误差估计方法和并行计算方法开发出的模拟工具,已经成功的应用到模拟硅基器件,有机发光器件和纳米结构MOS器件。实验结果表明提出的方法在器件特性分析上达到了很高的精度。所提出的理论与算法已开发出一套计算机模拟程序,可以用于不同尺寸,不同结构的新型纳米结构半导体器件的特性分析;理论分析和实际测试的结果都显示了其具有良好的收敛性、高效性,可以实现对新型纳米结构半导体器件快速、精确的计算机模拟。

论文目录

  • 提要
  • 第一章 绪论
  • 1.1 计算机模拟半导体器件的发展
  • 1.1.1 计算机模拟的概念
  • 1.1.2 计算机模拟半导体器件的发展
  • 1.2 计算机模拟半导体器件的模型
  • 1.2.1 漂移扩散模型和流体动力学模型
  • 1.2.2 薛定谔-泊松模型
  • 1.3 计算机模拟的关键技术
  • 1.3.1 计算方法
  • 1.3.2 并行计算技术
  • 1.4 本论文的主要工作和意义
  • 第二章 自适应网格划分及并行处理方法
  • 2.1 概述
  • 2.2 数值模型
  • 2.2.1 漂移扩散模型
  • 2.2.2 边界条件
  • 2.3 自适应计算方法
  • 2.4 并行算法
  • 2.4.1 并行算法基础
  • 2.4.2 并行计算体系结构及计算环境
  • 2.4.3 开发的并行算法
  • 2.5 模拟结果及分析
  • 2.6 本章小结
  • 第三章 自适应有限体积方法模拟有机发光器件
  • 3.1 概述
  • 3.2 有机发光器件的数值模型
  • 3.2.1 有机发光器件的基本原理及主要参数性能
  • 3.2.2 有机发光器件的漂移扩散模型
  • 3.3 自适应有限体积方法模拟双层有机发光器件电学特性
  • 3.3.1 自适应有限体积方法
  • 3.3.2 模拟结果及分析
  • 3.4 计算机模拟多层有机发光器件特性
  • 3.4.1 基于传递矩阵的数值模型
  • 3.4.2 模拟结果及分析
  • 3.5 本章小结
  • 第四章 并行模拟纳米半导体器件
  • 4.1 概述
  • 4.2 全量子效应的数值模型
  • 4.3 计算方法和并行算法
  • 4.4 模拟结果及分析
  • 4.5 本章小结
  • 第五章 总结与研究展望
  • 5.1 全文总结
  • 5.2 研究展望
  • 参考文献
  • 发表的文章
  • 摘要
  • ABSTRACT
  • 致谢
  • 相关论文文献

    • [1].基于解决“复杂工程问题”能力培养的半导体器件设计课程教学反思[J]. 电子世界 2019(23)
    • [2].关于半导体器件物理课程教学方法改革的几点考虑[J]. 教育教学论坛 2020(22)
    • [3].前言 专辑:半导体器件及其辐射损伤效应数值模拟方法与软件[J]. 数值计算与计算机应用 2020(02)
    • [4].国产塑封半导体器件可靠性试验分析[J]. 信息系统工程 2017(04)
    • [5].半导体器件分析仪任意波形发生电路的设计[J]. 安徽电子信息职业技术学院学报 2017(03)
    • [6].Arduino创意设计:点亮LED灯[J]. 少年电脑世界 2017(05)
    • [7].辐射电离效应的激光模拟方法在半导体器件中的应用[J]. 电子技术与软件工程 2018(04)
    • [8].频率对半导体器件热击穿影响的理论模型[J]. 物理学报 2017(01)
    • [9].瑞萨电子将退出微波半导体器件业务[J]. 中国电子商情(基础电子) 2016(08)
    • [10].高职《半导体器件原理》课程项目式教学改革探索[J]. 高教学刊 2015(22)
    • [11].半导体器件失效分析与检测[J]. 科技创新与应用 2013(36)
    • [12].谈常用的电子半导体器件[J]. 科技创业家 2012(20)
    • [13].2010年全国半导体器件技术研讨会[J]. 微纳电子技术 2010(04)
    • [14].《半导体器件》课程教学的改革探索[J]. 重庆电子工程职业学院学报 2010(02)
    • [15].半导体器件的工艺及测试分析[J]. 科技资讯 2008(35)
    • [16].半导体器件分析仪高压参数现场校准方法[J]. 中国计量 2019(04)
    • [17].半导体器件研究生培养探索与实践[J]. 科教导刊(下旬) 2018(01)
    • [18].当前碳化硅半导体器件相关材料特征问题探讨[J]. 新材料产业 2018(07)
    • [19].可穿戴用半导体器件的体积和功耗将大幅度改善[J]. 电子技术应用 2015(02)
    • [20].RF/微波分立半导体器件需求活跃渐长[J]. 半导体信息 2008(01)
    • [21].《半导体器件物理》课程教学中的问题及改革策略探索[J]. 教育现代化 2020(32)
    • [22].“半导体器件实验”课程改革探索与实践[J]. 电气电子教学学报 2019(04)
    • [23].浅论校企共建“半导体器件”课程[J]. 电气电子教学学报 2018(02)
    • [24].科学家研制基于半导体器件的智能服装[J]. 仪器仪表用户 2018(10)
    • [25].北京半导体器件五厂微电子研究所[J]. 电源技术应用 2008(05)
    • [26].西安卫光科技有限公司[J]. 半导体技术 2020(01)
    • [27].新型能谷电子器件研制成功 或可应用于未来集成电路[J]. 汽车零部件 2020(08)
    • [28].单粒子效应机理研究用130nm半导体器件设计[J]. 中国原子能科学研究院年报 2012(00)
    • [29].“2010’全国半导体器件技术研讨会”(第一轮会议通知及征文通知)[J]. 半导体技术 2010(01)
    • [30].“2010’全国半导体器件技术研讨会”(第一轮会议通知及征文通知)[J]. 半导体技术 2010(03)

    标签:;  ;  ;  ;  

    基于自适应并行计算的新型纳米结构半导体器件计算机模拟研究
    下载Doc文档

    猜你喜欢