MLCC制造系统引入6Sigma质量控制理论的实证研究

论文摘要

随着现代制造技术的发展,电子制品的制作工艺类型呈现多样化的趋势,物理加工、化学加工应用于同一制品的不同加工过程中,而且各加工工序所产生的诸多效应还可能相对滞后及相互交杂。同时,实际的加工过程往往同理想的理论比较而言,具有更多的变化因素与环境限制。然而,由于市场需求与竞争的因素,电子制品的小型化、精密化与制品产量的规模化又加大了对其品质进行控制的难度。传统的质量控制方式由于其控制理论及手段的局限性,对于每天大规模生产出的制品,其传统的分析方式已经无法对随时出现的质量问题做出适时、有效的判断以及控制与持久改善。将统计学与传统的质量控制理论相结合的6Sigma质量控制理论,自其创建以来,日益引起国际各大知名制造业厂商的重视。在国内,也有越来越多的厂商尝试引入这一先进的质量控制理论。本文正是以MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）制程这一典型的现代电子产品制造程序为例,阐述了通过DMAIC程序,进行制程能力Cp,Cpk分析,确定CTQ,制定关键量列表实验设计,以至提出最终结论验证及持续解决方案的全过程。论述了利用以上6Sigma质量控制理论,进行对Bar被挤缺陷、Ni-MLCC制品Crack缺陷分析的全过程。其中运用了多种6Sigma的工具如:X-Y Matrix、PFMEA、Gage R&R、Process Capability Analysis、RegressionAnalysis等加以辅助分析。而通过以上实例,本文又归纳出将6Sigma质量控制理论应用于实际工作中时所需要加以重视的特定问题。在当今中国经济模式由“投资驱动型”经济努力转向“效益驱动型”经济的重要时刻,如何通过有效方式增强产品的质量控制,进而获得明显的经济效果就显得尤为重要。本文最后针对现代电子制造业各个生产工序所遇到的,包括制品不良率降低,制品生产性向上等各类实际问题,提出了基于6Sigma质量控制理论的解决方法与建议。

论文目录

• 第一章 绪论
• 1.1 研究背景与动机
• 1.2 研究目的
• 1.3 研究流程
• 第二章 6Sigma理论基础
• 2.1 6Sigma产生的背景
• 2.2 6Sigma的发展及基本理论
• 2.2.1 6Sigma理论的历史
• 2.2.2 6Sigma的管理理念
• 2.2.3 6Sigma管理法的特征
• 2.3 6Sigma的基本定义及工具
• 2.3.1 6Sigma的定义
• 2.3.2 6Sigma改善的5 个主要步骤
• 2.3.3 6Sigma改善的工具
• 2.3.4 其他6Sigma相关概念
• 第三章 MLCC的制造过程简介
• 3.1 我国电子元器件制造业发展状况与特征
• 3.2 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）制造工业及现况
• 3.2.1 MLCC结构及原理简介
• 3.2.2 MLCC制品的分类
• 3.2.3 MLCC制造过程及相关理论
• 3.2.3.1 陶瓷加工过程概述
• 3.2.3.2 MLCC加工工序介绍
• 3.2.3.3 MLCC制造工艺流程图
• 3.2.4 MLCC在中国的发展的现状
• 第四章 BAR被挤缺陷引入6Sigma控制理论的改善实证
• 4.1 工程背景
• 4.2 BAR被挤缺陷定义
• 4.3 BAR被挤缺陷的6Sigma改善
• 4.3.1 绘制相关工序及主要生产条件的流程图
• 4.3.2 XY Matrix制定
• 4.3.3 PFMEA（Process Failure Mode&Effect Analysis）分析
• 4.3.4 测定体系及工程能力进行分析
• 4.3.5 针对改善因子的进一步分析及系列改善
• 4.3.6 改善结果及向后管理计划
• 4.3.7 改善成果计算
• 4.3.8 总结
• 第五章 假烧、烧成Crack缺陷的6Sigma改善
• 5.1 工程背景
• 5.2 假烧、烧成Crack缺陷的6Sigma改善
• 5.2.1 绘制相关工序及主要生产条件的流程图
• 5.2.2 XY Matrix制定
• 5.2.3 PFMEA（Process Failure Mode&Effect Analysis）分析
• 5.2.4 测定体系及工程能力进行分析
• 5.2.5 针对改善因子的进一步分析及系列改善
• 5.2.6 改善成果计算
• 5.2.7 总结
• 第六章 结论与建议
• 6.1 结论
• 6.1.1 改善实例结论总结
• 6.1.1.1 改善实BAR被挤缺陷改善实证总结
• 6.1.1.2 改善实假烧、烧成Crack缺陷改善实证总结
• 6.1.2 总体优势概括
• 6.2 后续研究方向
• 6.3 管理意义
• 参考文献
• 鸣谢