论文摘要
本项研究运用低温等离子体技术（介质阻挡放电）对玻璃离子粘固剂中的玻璃粉体进行了表面改性处理，等离子体的刻蚀作用使玻璃粉体表面的粗糙度增加，表面Ca2+等阳离子浓度降低，并使其表面亲水性基团（硅羟基团）显著提高，改善了玻璃粉体的亲水性能，提高了粘固剂的机械强度。通过SEM表征了等离子体处理前后玻璃粉体表面形貌的变化、XPS表征了其表面羟基含量的变化、运用FT-IR分析了等离子体处理前后的玻璃离子粘固剂表面结构的变化、接触角的测定表征了其亲水性的改善。分析表明，经等离子体处理后，玻璃粉体表面的形貌和性质发生了明显的变化。玻璃粉体亲水性的增强有利于与聚丙烯酸之间的反应，从而提高玻璃离子粘固剂的机械强度。玻璃粉体表面Ca2+等阳离子浓度的降低是延长玻璃离子粘固剂固化时间的直接原因。研究了介质阻挡放电（DBD）的处理工艺参数（如处理电压、频率、极板间距、处理时间等）对玻璃粉体表面性质以及对粘固剂的机械强度和固化时间的影响。并分析其影响因素，优化DBD处理工艺参数。实验表明，利用介质阻挡放电（DBD）等离子体技术在常压均匀放电的条件下，完全可以应用于粘固剂中玻璃粉体的表面改性，提高粘固剂的机械强度。
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摘要Abstract第一章 引言第二章 文献综述2.1 当前研究动态2.1.1 玻璃离子粘固剂概述2.1.2 目前的改性技术2.1.2.1 金属增强型玻璃离子粘固剂2.1.2.2 玻璃离子-树脂复合体2.1.2.3 羟基磷灰石改性型玻璃离子粘固剂（HA-GIC）2.1.2.4 氧化锆加强型玻璃离子粘固剂（Zirconia-GIC）2.1.2.5 生物活性颗粒改性型玻璃离子粘固剂（BAG-GIC）2.1.2.6 纤维增强型玻璃离子粘固剂2.2 低温等离子体技术2.2.1 等离子体概述2.2.1.1 等离子体处理材料的优点2.2.1.2 等离子体的分类2.2.2 介质阻挡放电（DBD）等离子体介绍2.2.2.1 介质阻挡放电定义2.2.2.2 DBD 材料表面改性的机理和方法2.2.2.3 DBD 介质阻挡放电应用的可行性2.2.2.4 DBD 等离子体改性的意义2.3 研究意义及内容特点2.3.1 研究意义2.3.2 研究内容第三章 实验与表征方法3.1 实验方法3.1.1 低温等离子体表面处理的机制3.1.2 所用材料设备3.1.3 实验过程3.1.3.1 预处理玻璃粉体3.1.3.2 玻璃粉体与聚丙烯酸混合制备玻璃离子粘固剂3.1.3.3 化学处理玻璃粉体3.2 表征方法3.2.1 玻璃粉体粒径分布的测定3.2.2 玻璃粉体表面形貌的表征3.2.3 玻璃离子粘固剂的硬度测定3.2.4 玻璃离子粘固剂的抗压强度测定3.2.5 红外光谱（FT-IR）对玻璃离子粘固剂结构的表征3.2.6 玻璃粉体表面接触角的测定3.2.7 X 射线光电子能谱（XPS）对玻璃粉体表面基团的表征第四章 结果与讨论4.1 实验装置与工作气体的选择4.1.1 实验装置选择4.1.2 工作气体的选择4.2 DBD 等离子体对玻璃粉体的处理效果分析4.2.1 玻璃粉体表面形貌分析4.2.2 玻璃粉体表面亲水性分析4.2.2.1 电压、处理时间对玻璃粉体亲水性的影响4.2.2.2 频率、处理时间对玻璃粉体亲水性的影响4.2.3 DBD 等离子体处理前后的玻璃粉体的光电子能谱分析（XPS）4.2.3.1 等离子体处理前后玻璃粉体表面的碳含量分析4.2.3.2 等离子体处理前后玻璃粉体表面的氧含量分析4.2.3.3 等离子体处理前后玻璃粉体表面的氮含量分析4.2.4 DBD 等离子体处理对玻璃粉体粒度的影响4.2.4.1 电压、处理时间对玻璃粉体粒度的影响4.2.4.2 频率、处理时间对玻璃粉体粒度的影响4.3 DBD 等离子体处理对玻璃离子粘固剂使用性能的影响4.3.1 DBD 等离子体放电参数对玻璃离子粘固剂固化时间的影响4.3.2 玻璃离子粘固剂的红外光谱分析4.3.3 DBD 等离子体处理对玻璃离子粘固剂抗压强度的影响4.3.3.1 电压、处理时间对玻璃离子粘固剂抗压强度的影响4.3.3.2 频率、处理时间对玻璃离子粘固剂抗压强度的影响4.3.4 DBD 等离子体处理对玻璃离子粘固剂硬度的影响4.3.4.1 电压、处理时间对玻璃离子粘固剂硬度的影响4.3.4.2 频率、处理时间对玻璃离子粘固剂硬度的影响第五章 结论参考文献致谢
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