论文摘要
在虚拟制造系统中,对产品进行错误检测和可制造性分析是其中的一个重要部分,其作用就在于通过对制造过程的虚拟仿真,对产品的设计在实际制造过程中可能出现的错误进行预测,为设计者改进不合理的设计提供依据,把可能出现的问题提前到设计阶段解决,从而提高产品的质量,减小生产成本。本文主要研究了PCB板级电路的可制造性问题,实现了表面贴装仿真系统的查错功能。首先,提出了错误检测模块的组成结构,定义了该模块包含的各个部分所应实现的功能;其次,分析并总结了在产品开发设计和生产过程中可能出现的问题及其原因,然后针对PCB板上具有电器特性的四类元素,对不同的问题给出了相应的检验规则,并以器件具有的几何特征作为出发点,建立了相应检验规则的数学模型;最后,研究了检验过程中比较运算的软件实现方法,针对其中的基本操作——比较运算的基本实现方法效率较低的问题,本文提出了一种效率较高的方法——区域划分法,这种划分思想可以大大减少运算中的比较次数,提高软件的执行效率。本文针对PCB板级电路电子产品的可制造性做了深入的研究,实现了系统对EDA数据的查错。本文所提出的先经过粗略判断后再做细判的检验模型简化了算法的复杂度;按区域划分的思想可以大大减小运算中的比较次数,解决了基本比较方法——两两比较效率低的问题,提高了软件的执行效率,增强了系统的实用性,为建立一个实用的PCB组件贴装仿真系统奠定了基础。本文所涉及的只是整个项目中的一个子模块,但在整个项目中占有非常重要的地位。由于时间关系,还有一些方面需要完善,如进一步提高查错算法的执行效率等,还有待于在今后的进一步研究中加以解决。