论文摘要
在科技产品日新月异的今天,集成电路和电子器件的飞速发展促使了新的封装形式不断涌现。多芯片组件（Multi-Chip Module）继表面安装技术（SMT）之后,在微电子封装领域兴起并得到迅速的发展。它提高了电子产品组装密度,改善了频率特性和传输速度等等。但随着产品工作频率和功率的提升,它的电磁兼容性和散热性逐渐成为人们必须要考虑的重要技术课题。本文首先综述了MCM所面临的相关问题,分析了影响产品电磁兼容性参数的几方面的原因,介绍了利用CST电磁仿真软件来分析电子产品电磁性能的方法,根据结果提出改善意见与建议。文中还介绍了传热学基本理论知识、有限元方法思想。对有限元法在热分析中的具体应用进行了阐述。根据实际的多芯片组件的封装结构,创建温度场分布模型,分析各种材料作为介质层与基板时产品温度的各自表现以及权重。全文贯穿介绍了使用了CVD金刚石材料后产品可靠性的表现,分别对它在改善产品电磁兼容性以及散热方面进行了模拟仿真,根据分析结果对CVD金刚石加以合理利用,对金刚石在多芯片组件封装电磁兼容设计与热设计的应用,具有一定的参考价值并提供了一定的理论依据。