高性能碳化硼陶瓷材料热压烧结技术研究

高性能碳化硼陶瓷材料热压烧结技术研究

论文摘要

碳化硼陶瓷具有高硬度、高模量、良好耐磨性、高中子吸收性、低密度等优良特性,但是因为烧结困难和低的韧性阻碍了其大范围的应用。本文针对碳化硼陶瓷这两个致命弱点进行研究,设计了两种组合烧结助剂(Al2O3+葡萄糖,Y2O3+Al2O3),改善烧结性能;通过原位反应引入TiB2颗粒增韧B4C陶瓷,并通过优化工艺进一步致密化制备了具有较高综合力学性能的B4C基陶瓷复合材料。运用现代分析测试手段对材料组织结构、室温力学性能等进行了分析,探讨了强化烧结机理和增韧机制。通过添加组合烧结助剂(Al2O3+葡萄糖,Y2O3+Al2O3),在相对较低温度即达到了致密化:其中以Al2O3和葡萄糖作为烧结助剂,2000℃热压获得了完全致密的B4C陶瓷材料;添加Y2O3+Al2O3,1850℃热压烧结材料致密度达到94.5%TD。液相烧结、活化粉末、增加点缺陷是促进烧结致密化的机理。其中以Al2O3+葡萄糖作为烧结助剂,材料不仅保持了35.4GPa的高硬度,而且断裂韧性提高到5.5 MPa.m1/2。添加TiO2和葡萄糖在B4C基体中原位反应生成了弥散分布的TiB2颗粒,起到了第二相颗粒增韧的作用,1950℃热压得到97.7%TD的TiB2/B4C复合材料,断裂韧性达到5.3 MPa.m1/2。通过优化工艺,添加烧结助剂(Al2O3、Si),材料接近完全致密,断裂韧性分别提高到7.1和6.4MPa.m1/2。其中以Si作为烧结助剂,在更低的温度1900℃即达到了烧结致密化,且具有较好的综合力学性能。复合材料断裂韧性提高机制为:①第二相颗粒(TiB2、Al2O3、SiC)使裂纹产生偏转、桥连以及分叉;②各相膨胀系数失配产生残余应力对裂纹的阻碍作用;③微裂纹和微小气孔对裂纹能量的释放作用;④TiB2晶粒抑制了B4C晶粒的生长,细化了B4C晶粒。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第1章 绪论
  • 1.1 引言
  • 1.2 碳化硼的晶体机构及其相图
  • 1.2.1 碳化硼的晶体结构
  • 1.2.2 B-C系统二元相图
  • 1.3 碳化硼的性能及应用现状
  • 1.3.1 碳化硼的基本性质
  • 1.3.2 碳化硼材料的力学性能
  • 1.3.3 碳化硼材料的应用现状
  • 1.4 碳化硼的致密化烧结
  • 1.4.1 纯碳化硼的无压烧结
  • 1.4.2 碳化硼的各种烧结助剂
  • 1.4.3 热压和热等静压烧结
  • 1.5 碳化硼材料的强韧化
  • 1.5.1 第二相粒子弥散强化
  • 1.5.2 晶须增韧碳化硼陶瓷
  • 1.6 选题的目的和意义
  • 1.7 本课题研究的主要内容
  • 第2章 试验过程及研究方法
  • 2.1 试验所用原料
  • 2.2 试验设备
  • 2.3 试验过程
  • 2.4 性能测试
  • 2.4.1 密度测定
  • 2.4.2 抗弯强度测试
  • 2.4.3 断裂韧性测定
  • 2.4.4 显微硬度测定
  • 2.5 组织结构分析
  • 2.5.1 XRD物相分析
  • 2.5.2 扫描电镜(SEM)观察
  • 2.5.3 能谱(EDX)分析
  • 第3章 碳化硼陶瓷的烧结致密化
  • 3.1 粉末烧结致密化理论
  • 3.1.1 颗粒的烧结性
  • 3.1.2 固相烧结理论
  • 3.1.3 强化烧结
  • 3.1.4 液相烧结致密化
  • 3.2 烧结致密化设计
  • 2O3+C作为烧结助剂'>3.3 添加Al2O3+C作为烧结助剂
  • 3.3.1 材料制备
  • 3.3.2 烧结材料物相组成
  • 3.3.3 烧结材料组织结构
  • 3.3.4 致密度
  • 3.3.5 材料力学性能
  • 2O3-Y2O3作为烧结助剂'>3.4 添加Al2O3-Y2O3作为烧结助剂
  • 3.4.1 材料制备
  • 3.4.2 烧结材料物相组成及组织结构
  • 3.4.3 烧结材料的性能
  • 3.5 本章小结
  • 2/B4C复合材料的制备'>第4章 TiB2/B4C复合材料的制备
  • 2/B4C复合材料设计'>4.1 TiB2/B4C复合材料设计
  • 4.2 热力学计算
  • 4.2.1 热力学计算的理论基础
  • 4.2.2 反应热力学参数及计算
  • 4.3 材料制备
  • 4.3.1 确定原料配比
  • 4.3.2 确定制备工艺
  • 4.4 本章小结
  • 2/B4C复合材料的结构性能及工艺优化'>第5章 TiB2/B4C复合材料的结构性能及工艺优化
  • 5.1 物相组成
  • 5.2 显微组织结构
  • 2晶粒分布及形貌'>5.2.1 TiB2晶粒分布及形貌
  • 5.2.2 TBA材料显微组织
  • 5.2.3 TBS材料显微组织
  • 5.3 烧结致密化
  • 5.3.1 TB材料烧结致密化
  • 5.3.2 TBA和TBS材料烧结致密化
  • 5.4 室温力学性能
  • 5.4.1 显微硬度
  • 5.4.2 抗弯强度和断裂韧性
  • 5.5 第二相颗粒增韧的微观机制
  • 2添加量对材料性能影响'>5.6 烧结温度和TiO2添加量对材料性能影响
  • 4C基陶瓷复合材料制备工艺'>5.7 高性能B4C基陶瓷复合材料制备工艺
  • 5.8 本章小结
  • 结论
  • 参考文献
  • 致谢
  • 相关论文文献

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