本文主要研究内容
作者夏小维,吴杰峰,刘志宏,沈旭（2019）在《真空室窗口领圈316L厚板电子束焊接接头不均匀性》一文中研究指出：真空室是未来聚变工程实验堆的核心部件,其组件窗口领圈采用能一次焊透50 mm以上不锈钢且变形较小的电子束焊进行拼焊.为了深入探索厚板焊接接头不均匀性,在焊接过程中应用扫描偏转并对50 mm厚的316L奥氏体不锈钢焊接接头厚度方向的微观组织和硬度进行分析.结果表明,焊缝组织由奥氏体和铁素体组成,从焊缝中心线附近,上层到下层焊缝组织由粗大的板条状/骨架状铁素体依次变为更加紧密排列的骨架状铁素体和等轴晶状铁素体;带有扫描偏转的焊接接头在焊缝厚度方向更早出现等轴晶;扫描偏转能改善焊缝表面成形质量;焊缝显微硬度从上层到下层逐渐增加.
Abstract
zhen kong shi shi wei lai ju bian gong cheng shi yan dui de he xin bu jian ,ji zu jian chuang kou ling juan cai yong neng yi ci han tou 50 mmyi shang bu xiu gang ju bian xing jiao xiao de dian zi shu han jin hang pin han .wei le shen ru tan suo hou ban han jie jie tou bu jun yun xing ,zai han jie guo cheng zhong ying yong sao miao pian zhuai bing dui 50 mmhou de 316Lao shi ti bu xiu gang han jie jie tou hou du fang xiang de wei guan zu zhi he ying du jin hang fen xi .jie guo biao ming ,han feng zu zhi you ao shi ti he tie su ti zu cheng ,cong han feng zhong xin xian fu jin ,shang ceng dao xia ceng han feng zu zhi you cu da de ban tiao zhuang /gu jia zhuang tie su ti yi ci bian wei geng jia jin mi pai lie de gu jia zhuang tie su ti he deng zhou jing zhuang tie su ti ;dai you sao miao pian zhuai de han jie jie tou zai han feng hou du fang xiang geng zao chu xian deng zhou jing ;sao miao pian zhuai neng gai shan han feng biao mian cheng xing zhi liang ;han feng xian wei ying du cong shang ceng dao xia ceng zhu jian zeng jia .
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自焊接学报的夏小维,吴杰峰,刘志宏,沈旭，发表于刊物焊接学报2019年09期论文，是一篇关于电子束焊接论文,扫描偏转论文,凝固模式论文,焊接学报2019年09期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自焊接学报2019年09期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：电子束焊接论文; 扫描偏转论文; 凝固模式论文; 焊接学报2019年09期论文;