药膏厚度非接触式测量技术研究

论文摘要

非接触式厚度测量是当今工业上很重要一项技术,它可以最大程度避免对产品的损伤,同时又可以快速有效地在生产线上对被测物其进行测量。另外,非接触式的测量还常常在测量系统当中利用微处理器或是PC机来对得到的数据进行处理,这通常使得系统对外界的反应更加及时,操作人员能更准确地对生产线上的状况做出反应。正因为如此,非接触式测量技术被广泛应用在纸张、塑料和钢材等等产品的生产过程中。本论文讨论一种对药膏厚度进行厚度测量的方法,这种方法利用光的透射来对药膏的厚度进行检测。本论文分为五个部分,第一个部分简述了厚度测量技术的发展、接触式测量与非接触式测量的区别、国内外常用的非接触式测量厚度的方法以及本论文课题的来源。第二个部分重点讨论了利用光的透射方法来对药膏厚度进行检测的原理,对其进行理论推导,并跟据系统的要求选择合适的器件。第三个部分首先对数据处理工具进行简要介绍,而且对由CCD图像采集系统得到的图像的特点进行分析,论述了图像分割的定义及方法。第四个部分则是搭建实验平台,利用实验验证这种方法的可行性,并由实验平台测量实验数据并对实验数据进行分析,提出可能会对测量结果造成误差的几个因素。最后,第五个部分对全文所做的工作进行总结。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 1 绪论
• 1.1 引言
• 1.2 厚度测量技术及其发展
• 1.3 常见非接触式测量方法
• 1.4 课题来源及关键技术
• 2 检测系统总体方案设计
• 2.1 灰度级探测厚度原理
• 2.2 理论推导
• 2.3 检测系统的组成
• 2.4 本章小结
• 3 数据处理部分软件设计
• 3.1 MATLAB 7 简介
• 3.2 图像分割
• 3.3 系统图像处理过程
• 3.4 本章小结
• 4 实验测试及结果分析
• 4.1 实际测量情况
• 4.2 实验结果
• 4.3 误差分析
• 4.4 对膏药的测量
• 4.5 本章小结
• 5 总结与展望
• 致谢
• 参考文献